五项管道测试中的水氧颗粒氦检，通常是指水分、氧分、颗粒度和氦检这四项测试，以下是相关介绍：
水分测试
●目的：防止管道内水含量过高与管道内物质发生化学反应，对管道或相关工艺造成影响，比如在半导体生产中，水与硅反应会影响晶片厚度。
●原理：利用纯度较高的氮气对待测管路进行长时间吹扫，将水气带离管路，并在一端接上分析仪器，直至仪器显示的含水量浓度达到测算标准。
● 测试步骤：先将待测管路预吹4小时以上，将待测管路衔接至测试仪，打开电源，开始测试，直至读数下降到50ppb以下。
氧分测试
● 目的：避免管道内氧含量过高发生化学反应，影响相关生产制程，如在半导体生产中，氧与硅反应生成二氧化硅，影响晶片厚度。
● 原理：与水分检测原理类似，用高纯氮气吹扫，将氧份带离管道，另一端接上氧分仪检测。
● 测试步骤：与水分检测步骤相似，预吹后衔接至测试仪测试，直至氧分仪读数达到0.05ppm以下。
颗粒度测试
● 目的：检测管道内微粒子的粒径大小和数量多少，防止过多颗粒影响产品质量，在半导体生产中，颗粒会降低晶片良率。
●原理：将被测气体连接到测试仪器，仪器通过内部产生的激光照射测试气体，再通过内部的计数装置进行分类计数，得出颗粒测试值。
●测试步骤：先将待测管路预吹1小时以上，将待测管路衔接至颗粒计数仪进气端，打开电源预热数分钟，并打开出气阀门，开始测试，连续3分钟内都合格，测试结果才有效。
氦检
● 目的：检测管道系统的微小泄漏点，确保管道系统的密封性和安全性。
●原理：氦气分子非常小，仅次于氢气，可侦测到非常小的漏点。将待测试管路用氦检仪抽至超近真空状态，达到要求漏率时，使用氦气喷在焊道及接头上，若氦检仪无反应，则表示测试通过，若有反应，则表示该点有泄漏。
●测试步骤：将真空泵接好电源，热机10分钟，连上待测管路，开始抽真空，漏率达到项目要求时，对测试管路的焊道及接头喷吹氦气，记录Zui开始测试的数值及结束时的数值，观察测漏机读数变化，若未引起报警，示数在范围之内，则表示氦检合格。
