跌落测试|检测服务流程周期以及项目详解|上海鸿英智造检测技术有限公司

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发布日期
2025-09-08 12:59
编号
14247842
发布IP
218.1.221.72
区域
上海企业认证
地址
上海市闵行区万芳路515号A座8楼
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详细介绍

一、概述

定义
跌落测试是模拟电子电器产品在运输、使用过程中意外跌落时的机械冲击耐受能力,验证其结构完整性、功能稳定性及关键部件(如屏幕、电池)的防护性能,确保产品在跌落冲击下仍能正常使用。

核心目标

1. 结构强度验证:检测外壳、接缝、内部组件在冲击下的变形或断裂风险。

2. 功能保全:确保跌落后的产品仍能正常开机、运行(如触控、通信功能正常)。

3. 安全防护:防止电池泄漏、屏幕碎裂等可能危及用户的安全隐患。

分类

· 自由跌落测试:产品以自由落体方式跌落到指定表面(模拟用户意外跌落)。

· 定向棱/角/面跌落:分别验证产品棱边、角部、平面着地时的耐冲击性。

· 多轴连续跌落:模拟运输过程中的多次随机跌落(如ISTA 3A标准)。



二、检测标准

1. 国际 标准

· ISTA 3A(国际安全运输协会):模拟包裹运输中的跌落场景(高度、角度、次数)。

· IEC 60068-2-31:电工电子产品自由跌落测试方法(1米高度,6面各1次)。

2. 地区标准

· GB/T 2423.8(中国):电子设备自由跌落与倾跌试验方法。

· MIL-STD-810G(美军标):设备六面跌落测试(1.2米,混凝土表面)。

3. 行业专用标准

· 消费电子

o Apple可靠性测试标准(1米高度,6面+4角+4棱,共26次)。

o 手机行业通用要求(1.5米木地板,6面各3次)。

· 工业设备

o EN 62262(户外设备抗机械冲击,最高1.5米跌落)。



三、检测设备

1. 核心设备

· 全自动跌落试验机

功能:精 准控制跌落高度(0.1-2.0米)、角度(±1°误差)、释放方式(气动/电磁)。

型号:Lansmont 9115A(最大载荷50 kg,高度分辨率±1 mm)。

· 冲击力传感器

型号:PCB 3501A(量程5000g,采样率200 kHz),记录冲击波形。

2. 辅助设备

· 高速摄像机:Phantom VEO 1310(10万帧/秒),捕捉跌落瞬间的形变过程。

· 跌落表面模拟平台

o 材质:实木地板、钢板、混凝土(表面硬度≥HRC 50)。

o 厚度:≥50 mm(避免能量吸收导致测试失真)。



四、检测流程

1. 样品准备

· 配重与包装:带完整包装(如手机含保护壳)、电池电量≥50%。

· 标定点标记:在棱、角、面中心贴反光标记(用于高速摄像分析)。

2. 测试参数设定

· 跌落高度:按标准或客户要求(如手机1.5米,工业设备0.75米)。

· 跌落次数:每面/棱/角各1-3次(覆盖最严苛冲击方向)。

· 表面材质:根据使用场景选择(如木地板模拟家庭,钢板模拟工业环境)。

3. 测试执行

· 自由跌落(IEC 60068-2-31)

1. 固定样品至夹具,释放后自由跌落到水平钢板。

2. 检查外壳损伤、屏幕碎裂、功能异常。

· 多轴连续跌落(ISTA 3A)

3. 按程序执行不同角度跌落(如0°、45°、90°),共12次。

4. 测试后拆解检查内部焊点断裂、电池位移。

4. 结果评估

· 功能测试:开机、充电、信号强度、传感器校准。

· 结构检查

o 裂纹:放大镜或X射线检测外壳内部断裂。

o 变形量:三维扫描对比跌落前后的尺寸偏差(如±0.5 mm内合格)。

· 数据分析:冲击力-时间曲线分析(峰值加速度≤3000g)。



五、费用与周期

1. 费用构成

· 单项测试

o 自由跌落测试(1米,6面):2000-5000元/样。

o 多轴连续跌落(ISTA 3A):5000-1.2万元/样。

· 认证服务

o MIL-STD-810G认证(含跌落+振动):3万-8万元。

o Apple MFi认证(跌落测试部分):2万-5万元。

2. 周期

· 单次测试:1-3个工作日。

· 全项认证:2-4周(含测试+整改+报告)。

· 加急服务:额外支付30%-50%费用,周期缩短50%。



六、实际应用

1. 消费电子案例

· 问题:某手机角跌落测试后中框开裂(铝镁合金强度不足)。

· 改进:改用钛合金中框+内部缓冲结构,通过1.5米26次跌落测试。

2. 笔记本电脑验证

· 场景:1米跌落测试后转轴断裂,优化铰链结构后通过5次连续跌落。

3. 智能穿戴设备

· 案例:智能手表屏幕在1米跌落中碎裂,升级康宁大猩猩玻璃后达标。

4. 工业设备应用

· 案例:巡检机器人通过MIL-STD-810G 1.2米跌落测试(混凝土表面),内部电路板零损伤。



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