2023上海集成电路展会时间、地点、报名方式

2023上海国际集成电路产业与应用展览会

2023 Shanghai International IC Industry and Application Expo

时间：2023年11月22-24日

地点：上海新国际博览中心

参展联络：徐妍（手机号看联系栏）

支持单位

中华人民共和国工业和信息化部

中华人民共和国商务部

主办单位

中国电子器材有限公司

中电会展与信息传播有限公司

协办单位

中国电子元件行业协会

中国电子仪器行业协会

中国电子专用设备工业协会

中国电子制造产业联盟

上海市集成电路行业协会

上海市汽车工程学会

江苏省汽车工程学会

浙江省汽车工程学会

安徽省汽车工程学会

福建省物联网产业联盟

广东省未来通信高端器件创新中心

组织单位

广州一`流展览服务有限公司

※ 展会介绍

中国集成电路将顺势而为，逆势崛起

“十四五”期间，我国半导体产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元，依然为全球至大，69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。

上海，增强集成电路产业自主创新能力，努力打造完备产业生态

上海在“十四五”期间要增强集成电路产业自主创新能力，努力打造完备产业生态，加强前瞻性、颠覆性技术研发布局，构建上海集成电路研发中心等为主要支撑的创新平台体系，围绕国家重大生产力布局，推动先进工艺、特色工艺产线等重大项目加快建设尽早达产，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强长三角产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，带动全国集成电路产业加快发展。

中国国际集成电路产业与应用博览会呼之欲出

随着数字化转型和 5G 的商用化推广，智能终端、自动驾驶、人工智能、物联网的发展将越来越快，芯片的类型、规格也会越来越多。对集成电路设计企业而言，不仅要面对产品迭代加速、客户诉求演进的挑战，由于全球疫情及国际形势造成的影响，还要应对需求波动巨大与制造周期进一步拉长的“供应链”危机。

去年的中央经济工作会议明确指出，要增强产业链供应链自主可控能力，国家集成电路发展相关规划也要求全面提升和改变产业生态。从国家到企业，尤其是崛起当中的中国集成电路设计行业，都要积极应对，化危为机。为此，2023上海国际集成电路产业与应用博览会定于2023年11月22-24日在上海新国际博览中心盛大开幕，将以设计和应用为重心，从供需配套入手，集合供应链和分销采购多功能，为企业创造交流的平台，助力半导体行业发展。

上届回顾：

上届展出的有联发科技、紫光集团、展讯通信、华大半导体、昂宝电子、中芯国际、德州仪器、台积电、中科芯、上海巨微、中天科技、江丰电子、安集科技、长电科技、华天科技、通富微电、纳思达股份、太极实业、达格美、杭州士兰、深圳市易芯汇、深圳市汇莱威、浙江京昌、富满电子、武汉新芯、上银科技、神工半导体、生特瑞、TSI、中建南方、新宙邦、协鑫公司、锐迪科微电子、立昂东芯、格雷柏电子、陕西航晶微、深圳宇凡微、中国电子、中兴微、华虹宏力、瑞宏科技、麦捷科技、中电26所、无锡好达、恩智浦、通鼎互联、中航光电、青岛海信、烽火通信、亨通光电等有名公司；同期高峰论坛共108场，86家媒体单位对展会进行了报道，展会的成功举办得到了相关主管部门的高度认可。

※ 展会亮点

中国电子展(CEF)，以国产替代为牵引、以专精特新为动能，推动高质量创新发展

电子是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键。中国制造业发展进入新时代，由高速发展转到高质量发展，核心技术自主创新、积极引导中小企业向精细化、特色化、新颖化发展是我国高质量发展的重要内容。中国电子展将以“创新强基、应用强链”为主题，继续以电子为技术牵引，拓展物联网、智能制造、5G、**、新能源汽车、大数据、人工智能、信息安全等核心技术的应用创新，为产业发展助力，为企业腾飞加油。

上海，增强电子信息产业全链聚合发展能力，建设电子信息产业发展高地

上海与长三角各地产业协同发展，到2025年，初步建成具有全球影响力和竞争力的电子信息产业集群。产业链稳定性和韧性显著增强；新业态新模式持续涌现，电子信息产业对上海城市数字化转型、高质量发展的支撑赋能作用显著增强。十四五期间，重点提出构建“一核三基四前五端”产业体系，以集成电路为核心先导，突破核心基础元器件技术，聚焦下一代汽车电子、物联网、智能终端、智能传感等领域，不断完善行业发展生态。

※ 展品范围

◆ IC设计：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等；

◆ 集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；

◆ 封装测试：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；

◆ 半导体材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

◆ 设备制造：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台等；

◆ 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；

◆ 智慧电源：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功 率变换器磁技术等

◆ 政府、产业园：全国各地政府组团及集成电路、半导体相关领域高科技产业园区及孵化基地等。

欢迎业界同仁踊跃报名参展，现正接受申请，请速与我们联系，索取参展合同及展位平面图！充分利用CEF 2023，巩固您的市场地位！

知识科普：

电感器是由什么组成的？

电感器一般由骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、磁心或铁心等组成。

1、骨架 骨架泛指绕制线圈的支架。一些体积较大的固定式电感器或可调式电感器（如振荡线圈、阻流圈等），大多数是将漆包线（或纱包线）环绕在骨架上，再将磁心或铜心、铁心等装入骨架的内腔，以提高其电感量。

骨架通常是采用塑料、胶木、陶瓷制成，根据实际需要可以制成不同的形状。小型电感器（例如色码电感器）一般不使用骨架，而是直接将漆包线绕在磁心上。空心电感器（也称脱胎线圈或空心线圈，多用于高频电路中）不用磁心、骨架和屏蔽罩等，而是先在模具上绕好后再脱去模具，并将线圈各圈之间拉开一定距离。

2、绕组 绕组是指具有规定功能的一组线圈，它是电感器的基本组成部分。绕组有单层和多层之分。单层绕组又有密绕（绕制时导线一圈挨一圈）和间绕（绕制时每圈导线之间均隔一定的距离）两种形式；多层绕组有分层平绕、乱绕、蜂房式绕法等多种。

3、磁心与磁棒 磁心与磁棒一般采用镍锌铁氧体（NX系列）或锰锌铁氧体（MX系列）等材料，它有“工”字形、柱形、帽形、“E”形、罐形等多种形状。

4、铁心 铁心材料主要有硅钢片、坡莫合金等，其外形多为“E”型。

5、屏蔽罩 为避免有些电感器在工作时产生的磁场影响其它电路及元器件正常工作，就为其增加了金属屏幕罩（例如半导体收音机的振荡线圈等）。采用屏蔽罩的电感器，会增加线圈的损耗，使Q值降低。

6、封装材料 有些电感器（如色码电感器、色环电感器等）绕制好后，用封装材料将线圈和磁心等密封起来。封装材料采用塑料或环氧树脂等。